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FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS

AutorRoland Schmidt
VerlagGRIN Verlag
Erscheinungsjahr2016
Seitenanzahl31 Seiten
ISBN9783668334335
FormatPDF
Kopierschutzkein Kopierschutz/DRM
GerätePC/MAC/eReader/Tablet
Preis16,99 EUR
Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature. Aus dem Inhalt: Aufbau der Baugruppe; 3D-Modell; Zusatzmodul TEMPERATURE; Instationäre Temperaturfeldberechnungen; Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren; 2D-Netzgenerierung; Verschiebung der Knotenpunkte; Netz-Verfeinerung; Z-Erhebung

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