Vorwort | 5 |
Inhaltsverzeichnis | 7 |
1 Problematik | 11 |
1.1 Ausfälle in elektronischen Aufbauten | 11 |
1.2 Rolle der Werkstoffuntersuchung im Entwicklungszyklus | 14 |
1.3 Werkstoffverhalten und Miniaturisierung | 18 |
1.4 Verformungsverhalten von Metallen | 20 |
1.4.1 Bedeutung | 20 |
1.4.1.2 Experimentelle Untersuchung und Physik der Verformung | 21 |
1.4.2 Verformungsverhalten | 22 |
1.4.2.1 Begriff, Darstellung und Ermittlung des Verformungsverhaltens | 22 |
1.4.2.2 Arten der Verformung | 25 |
1.5 Untersuchungsmethoden | 25 |
1.6 Ziel der Arbeit | 27 |
2 Untersuchungsgegenstand | 29 |
2.1 Zusammenhang zwischen Gegenstand und Methodik der Untersuchung | 29 |
2.2 Wesen und Entwicklung des Untersuchungsgegenstandes | 32 |
2.2.1 Begriff der Aufbauund Verbindungstechnik der Elektronik | 32 |
2.2.2 Inhalt der Aufbauund Verbindungstechnik der Elektronik | 33 |
2.2.3 Entwicklung der Aufbauund Verbindungstechnik der Elektronik | 34 |
2.3 Architektur elektronischer Aufbauten | 37 |
2.3.1 Grundkonzept und Aufbauhierarchie | 37 |
2.3.2 Erste Verbindungsebene | 39 |
2.3.2.1 Entwicklung und Aufgaben der ersten Verbindungsebene | 40 |
2.3.2.2 Drahtbondtechnik | 41 |
2.3.2.3 Flip-Chip-Technik | 45 |
2.3.2.4 Trägerfilmtechnik | 49 |
2.3.3 Zweite Verbindungsebene | 51 |
2.3.3.1 Entwicklung und Aufgaben der zweiten Verbindungsebene | 51 |
2.3.3.2 Verdrahtungsträger | 55 |
2.3.3.3 Bauelementeformen von integrierten Schaltkreisen | 58 |
2.3.3.4 Formen passiver Bauelemente | 63 |
2.3.4 Architekturentwicklung | 65 |
2.3.5 Strukturabmessungen in elektronischen Aufbauten | 69 |
2.4 Thermisch-mechanische Problematik elektronischer Aufbauten | 71 |
2.4.1 Ursachenherkunft | 71 |
2.4.2 Grundlegende physikalische Ursachen | 73 |
2.4.3 Aspekte der Architekturund Entwicklungskonzeption | 75 |
2.4.4 Werkstoffphysikalische Seiteneffekte | 78 |
2.4.5 Belastungsszenarien | 78 |
3 Struktur metallischer Werkstoffe | 81 |
3.1 Zusammenhang zwischen Verformung und strukturellem Aufbau | 81 |
3.2 Struktureller Aufbau | 83 |
3.2.1 Strukturebenen | 83 |
3.2.2 Atomarer Aufbau | 88 |
3.2.2.1 Atombindungen | 88 |
3.2.2.2 Kristallsysteme, Raumgitter | 89 |
3.2.2.3 Intermetallische Phasen | 90 |
3.2.3 Werkstoffgefüge | 93 |
3.2.3.1 Arten von Gitterbaufehlern | 94 |
3.2.3.2 Punktdefekte | 94 |
3.2.3.3 Linienförmige Defekte | 97 |
3.2.3.4 Körner und Korngrenzen | 99 |
3.2.3.5 Phasen und Phasengrenzen | 101 |
3.2.3.6 Kristallgemische | 102 |
3.2.3.7 Ausscheidungen | 103 |
3.3 Legierungen | 104 |
3.3.1 Formen von Legierungen | 104 |
3.3.2 Eutektische Systeme | 105 |
3.3.3 Systeme mit intermediären Phasen | 109 |
3.3.4 Andere Systeme | 110 |
3.3.5 Dreiund Vielstoffsysteme | 113 |
3.4 Gefügeausbildung bei Erstarrung von Legierungen | 114 |
3.4.1 Entstehung des Erstarrungsgefüges | 114 |
3.4.2 Erstarrungsgefüge von Sn-Basis-Loten | 123 |
3.5 Gefügeveränderung | 144 |
3.5.1 Gefügeveränderung durch thermische Belastung | 144 |
3.5.2 Gefügeveränderung durch thermisch-mechanische Belastung | 149 |
4 Elastische Verformung | 153 |
4.1 Phänomenologie der elastischen Verformung | 153 |
4.2 Physikalischer Hintergrund der elastischen Verformung | 154 |
4.2.1 Verzerrung des Kristallgitters | 154 |
4.2.2 Nichtlinearität der elastischen Verformungsreaktion | 156 |
4.3 Beschreibung der elastischen Verformung | 157 |
4.3.1 Elastizitätsmodul | 157 |
4.3.2 Die Querkontraktionszahl | 161 |
4.3.3 Der Schubmodul | 162 |
4.3.4 Der Bulkmodul | 162 |
4.3.5 Richtungsabhängigkeit der elastischen Konstanten | 163 |
4.3.6 Temperaturabhängigkeit der elastischen Konstanten | 166 |
5 Plastische Verformung | 167 |
5.1 Phänomenologie der plastischen Verformung | 167 |
5.1.1 Erscheinungsformen | 167 |
5.1.2 Verformungsmechanismenkarten | 168 |
5.2 Kinetik der plastischen Verformung | 170 |
5.2.1 Versetzungsbewegung | 170 |
5.2.2 Versetzungskinetik | 174 |
5.2.3 Bedeutung der Kinetik der Versetzungsbewegung für die Beschreibung und Charakterisierung der plastischen Verformung | 182 |
5.3 Niedertemperaturplastizität | 184 |
5.3.1 Merkmale | 184 |
5.4 Hochtemperaturplastizität | 189 |
5.4.1 Merkmale | 189 |
5.4.2 Beschreibung des zeitabhängigen Verformungsverhaltens | 192 |
5.4.3 Grundmechanismen | 195 |
5.5 Wechselverformung | 211 |
5.5.1 Merkmale | 211 |
5.5.2 Beschreibung der Wechselverformung | 213 |
5.5.3 Mechanismencharakteristik bei Wechselverformung | 217 |
5.5.3.1 Verformungsreaktion bei zyklischer Beanspruchung | 217 |
5.5.3.2 Versetzungsanordnungen bei zyklischer Beanspruchung | 218 |
5.5.3.3 Aufbau von Subkörnern | 220 |
5.5.4 Materialgedächtniseffekte | 221 |
5.5.4.1 Der Bauschinger-Effekt | 221 |
5.5.4.2 Lastwechseleffekte | 221 |
6 Schädigung | 223 |
6.1 Technische Ursachen von Ausfällen | 223 |
6.2 Materialphysik der Schädigung | 225 |
6.2.1 Problematik der Ursacheninterferenz | 225 |
6.2.2 Wichtige nichtmechanische Schädigungsmechanismen | 226 |
6.2.3 Mechanismen der mechanischen Schädigung von Werkstoffen | 229 |
6.2.3.1 Problematik der Mechanismenvielfalt im Schädigungsverlauf | 229 |
6.2.3.2 Mechanismencharakteristik der Schädigungskinetik | 234 |
6.2.3.3 Bruchmechanismenkarten | 236 |
6.2.3.4 Bruch auf atomarem Niveau | 238 |
6.2.3.5 Rissentstehung | 241 |
6.2.3.6 Risswachstum | 243 |
6.3 Modellierung der Materialschädigung | 245 |
6.3.1 Problematik der Schädigungsmodellierung | 245 |
6.3.2 Bruchmechanische Konzepte | 246 |
6.3.2.1 Hintergrund bruchmechanischer Konzepte | 246 |
6.3.2.2 Linear-elastische Bruchmechanik | 248 |
6.3.2.3 Nichtlineare Bruchmechanik | 254 |
6.3.2.4 Problematik der Rissspitzenplastizität | 257 |
6.3.2.5 Bewertung der Rissausbreitung bei Wechselbelastung | 260 |
6.3.3 Empirische Ermüdungsmodelle | 271 |
6.3.3.1 Hintergrund empirischer Ermüdungsmodelle | 272 |
6.3.3.2 Spannungsamplitude-Lebendauer-Ansätze | 272 |
6.3.3.3 Dehnungsamplitude-Lebensdauer-Ansätze | 275 |
6.3.3.4 Dehnungsenergie-Lebensdauer-Ansätze | 279 |
6.3.4 Kontinuums-Schadensmechanik | 279 |
7 Experimentelle Untersuchungsmethoden | 283 |
7.1 Problematik der experimentellen Untersuchung | 283 |
7.2 Entwicklung, Ziele und Verfahren der klassischen Werkstoffprüfung | 285 |
7.2.1 Historische Entwicklung | 285 |
7.2.2 Verfahren und Ziele | 286 |
7.2.3 Entwicklung miniaturisierter Versuche | 290 |
7.3 Werkstoffprüfung für stark miniaturisierte Proben | 292 |
7.3.1 Grundproblematik | 292 |
7.3.2 Besonderheiten der Prüfmaschinen für miniaturisierte Proben | 293 |
7.3.2.1 Grundsätzlicher Aufbau | 293 |
7.3.2.2 Krafteinleitung und Einspannung | 294 |
7.3.2.3 Antrieb | 302 |
7.3.2.4 Messaufnehmer | 307 |
7.3.2.5 Rahmen | 314 |
7.3.2.6 Datenerfassung und -verarbeitung/Steuerung | 315 |
7.4 Probekörper für miniaturisierte Versuche | 316 |
7.4.1 Ziele der Probengestaltung | 316 |
7.4.2 Idealisierte Bulkproben | 319 |
7.4.3 Idealisierte Mikroproben | 322 |
7.4.4 Reale Mikroproben | 328 |
7.4.4.1 Hintergrund | 328 |
7.4.4.2 Auswertung des Verformungsverhaltens | 329 |
7.4.4.3 Probekörpergestaltung | 330 |
7.5 Realisierungen von Prüfmaschinen für miniaturisierte Proben | 333 |
7.5.1 Prüfmaschinenkonzepte | 333 |
7.5.2 Kleinlastprüfmaschinen | 335 |
7.5.2.1 Spezifische Eigenschaften | 335 |
7.5.2.2 MTS Tytron-250 | 336 |
7.5.2.3 Kleinlastzugmaschine im Laboraufbau | 338 |
7.5.2.4 Kleinlastrahmen im Laboraufbau | 341 |
7.5.3 Prüfmaschinen für Scherversuche an kleinvolumigen Kontakten | 343 |
7.5.3.1 Versuchsmethodischer Hintergrund | 343 |
7.5.3.2 Deformationseinrichtung für kleinstvolumige Flip-Chip-Kontakte | 344 |
7.5.3.3 Deformationseinrichtung für kleinvolumige Lotkontakte | 350 |
7.5.3.4 Deformationseinrichtung für Elektronenmikroskop | 353 |
7.5.3.5 Ermüdungseinrichtung für kleinstvolumige Lotkontakte | 355 |
7.5.4 Ring-Pin-Prüfmaschinen für Lot in Durchkontaktierungen | 356 |
7.5.4.1 Versuchsmethodischer Hintergrund | 357 |
7.5.4.2 Lastrahmen für Leiterplatten-Durchkontaktierungs-Probekörper | 357 |
8 Experimentelle Ergebnisse | 359 |
8.1 Bewertung des Datenmaterials | 359 |
8.2 Einstoffsystem Zinn | 360 |
8.2.1 Auswahl des Datenmaterials | 360 |
8.2.2 Elastische Eigenschaften | 361 |
8.2.3 Instantanplastische Verformung | 363 |
8.2.4 Kriechverhalten | 365 |
8.3 Zweistoffsystem mit Mischkristallbildung Zinn Blei | 366 |
8.3.1 Auswahl des Datenmaterials | 366 |
8.3.2 Elastische Eigenschaften | 369 |
8.3.3 Instantanplastische Verformung | 371 |
8.3.3.1 Untersuchungen an Bulkproben | 371 |
8.3.3.2 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten | 373 |
8.3.4 Kriechverhalten | 379 |
8.3.4.1 Untersuchungen an Bulkproben | 379 |
8.3.4.2 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten | 382 |
8.3.5 Rissausbreitungsverhalten | 389 |
8.3.5.1 Untersuchungen an Bulkproben | 389 |
8.3.5.2 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten | 390 |
8.4 Zweistoffsystem mit Teilchenhärtung Zinn Silber | 396 |
8.4.1 Auswahl des Datenmaterials | 396 |
8.4.2 Elastische Eigenschaften | 398 |
8.4.3 Instantanplastische Verformung | 400 |
8.4.3.1 Untersuchungen an Bulkproben | 400 |
8.4.3.2 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten | 401 |
8.4.4 Kriechverhalten | 404 |
8.4.4.1 Untersuchungen an Bulkproben | 404 |
8.4.4.2 Untersuchungen an Durchkontaktierungen in Leiterplatten | 412 |
8.4.4.3 Untersuchungen an kleinvolumigen Lotkontakten | 416 |
8.4.4.4 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten | 420 |
8.5 Dreistoffsystem mit Teilchenhärtung Zinn Silber Kupfer | 428 |
8.5.1 Auswahl des Datenmaterials | 428 |
8.5.2 Elastische Eigenschaften | 429 |
8.5.3 Instantanplastische Verformung | 432 |
8.5.4 Kriechverhalten | 435 |
8.5.4.1 Untersuchungen an Bulkproben | 436 |
8.5.4.2 Untersuchungen an Durchkontaktierungen in Leiterplatten | 443 |
8.5.4.3 Untersuchungen an kleinvolumigen Lotkontakten | 445 |
8.5.5 Rissausbreitungsverhalten an Flip-Chip-Kontakten | 455 |
9 Schlussfolgerungen und zukünftige Herausforderungen | 456 |
9.1 Mechanik und Werkstoffphysik für die Elektronik | 456 |
9.2 Der Größeneffekt in Werkstoffstrukturen elektronischer Aufbauten | 459 |
9.2.1 Ausgangspunkt | 459 |
9.2.2 Auswertung des Datenmaterials an Sn-basierten Loten | 461 |
9.2.3 Bezug zur Werkstoffstruktur der Lotlegierungen | 467 |
9.2.4 Schlussfolgerungen bezüglich der Mikrofügetechnologien | 469 |
9.3 Modelle Schnittstelle zwischen Experiment und Simulation | 470 |
Modell | 470 |
9.4 Gestaltung einer entwicklungsbegleitenden Werkstoffdatenermittlung | 476 |
9.4.1 Erfordernisse | 476 |
9.4.2 Retrospektive der eigenen Untersuchungen | 478 |
9.4.3 Ableitungen für die Zukunft einer entwicklungsbegleitenden Werkstoffdatenermittlung | 480 |
Literaturverzeichnis | 484 |
Weiterführende Literatur zu den Kapiteln | 518 |
Sachverzeichnis | 520 |