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Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Das Verhalten im Mikrobereich

AutorSteffen Wiese
VerlagSpringer-Verlag
Erscheinungsjahr2010
Seitenanzahl518 Seiten
ISBN9783642054631
FormatPDF
KopierschutzDRM
GerätePC/MAC/eReader/Tablet
Preis107,89 EUR

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.

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Leseprobe
"5 Plastische Verformung (S. 157-158)

5.1 Phänomenologie der plastischen Verformung

5.1.1 Erscheinungsformen


Die plastische Verformung eines polykristallinen Metalls wird üblicherweise mit dem in Abb. 1.5 dargestellten Verformungsverhalten assoziiert, bei dem das Material nach dem Erreichen einer Fließspannung sich plastisch zu verformen beginnt und der Deformation nur noch einen geringen Widerstand entgegensetzt, während es sich unterhalb dieser Fließgrenze elastisch verformt und der Deformation einen hohen Widerstand entgegenbringt. Ein solches Verhalten existiert allerdings nur bei .

Oberhalb ergibt sich ein wesentlich differenzierteres Bild. Die Art und Weise, wie sich ein Werkstoff plastisch verformt, kann dann nicht mehr einem bestimmten Beanspruchungsparameter zugeordnet werden, sondern hängt von einem komplexen Zusammenhang zwischen verschiedenen Parametern ab, unter denen die Spannung, die Verformungsgeschwindigkeit, die Temperatur sowie die Werkstoffstruktur die wichtigsten sind.

Der Werkstoffwiderstand, den ein sich plastisch verformendes Material einer bestimmten Beanspruchung, z. B. einer Spannung, entgegenbringt, kann bei einer explosionsartigen Verformung, welche nur wenige Millisekunden bzw. Mikrosekunden dauert, sehr viel größer sein als bei einer instantanen Verformung, welche im Sekundenbereich abläuft. Trägt eine plastische Verformung hingegen einen allmählichen Charakter, sodass diese sich in einem Zeitraum von mehreren Minuten bis zu einigen Jahren hinzieht, so ist der durch den Werkstoff aufgebaute Widerstand gegen die Verformung in der Regel sehr viel geringer als bei einer instantanen Verformung.

In typischen Strukturen von elektronischen Produkten, wie z. B. dem Lotkontakt eines flächenkontaktierten Halbleiterbauelementes in einem Mobiltelefon, treten sehr oft alle Möglichkeiten der plastischen Verformung auf (vgl. 2.4.5), wodurch eine sehr grundlegende Darstellung der vielfältigen Erscheinungsformen plastischer Verformung notwendig wird, welche sich im Gegensatz zur phänomenologischen Beschreibung der elastischen Verformung (vgl. 4.1) nicht über eine einfache Darstellung der Werkstoffreaktion durch einen funktionalen Zusammenhang zwischen den Verformungsparametern Spannung und Dehnung erreichen lässt. Im Diagramm in Abb. 4.1 sind die Werkstoffreaktionen der elastischen und plastischen Verformung einander gegenübergestellt. Hieraus lässt sich die Abgrenzung der plastischen gegenüber der elastischen Verformung ersehen. Wird im Gegensatz zur elastischen Verformung die Beanspruchung, d. h. die Dehnungsänderung über der Zeit, beginnend bei null (A) bis zu einem Wert gesteigert, welcher"
Inhaltsverzeichnis
Vorwort5
Inhaltsverzeichnis7
1 Problematik11
1.1 Ausfälle in elektronischen Aufbauten11
1.2 Rolle der Werkstoffuntersuchung im Entwicklungszyklus14
1.3 Werkstoffverhalten und Miniaturisierung18
1.4 Verformungsverhalten von Metallen20
1.4.1 Bedeutung20
1.4.1.2 Experimentelle Untersuchung und Physik der Verformung21
1.4.2 Verformungsverhalten22
1.4.2.1 Begriff, Darstellung und Ermittlung des Verformungsverhaltens22
1.4.2.2 Arten der Verformung25
1.5 Untersuchungsmethoden25
1.6 Ziel der Arbeit27
2 Untersuchungsgegenstand29
2.1 Zusammenhang zwischen Gegenstand und Methodik der Untersuchung29
2.2 Wesen und Entwicklung des Untersuchungsgegenstandes32
2.2.1 Begriff der Aufbauund Verbindungstechnik der Elektronik32
2.2.2 Inhalt der Aufbauund Verbindungstechnik der Elektronik33
2.2.3 Entwicklung der Aufbauund Verbindungstechnik der Elektronik34
2.3 Architektur elektronischer Aufbauten37
2.3.1 Grundkonzept und Aufbauhierarchie37
2.3.2 Erste Verbindungsebene39
2.3.2.1 Entwicklung und Aufgaben der ersten Verbindungsebene40
2.3.2.2 Drahtbondtechnik41
2.3.2.3 Flip-Chip-Technik45
2.3.2.4 Trägerfilmtechnik49
2.3.3 Zweite Verbindungsebene51
2.3.3.1 Entwicklung und Aufgaben der zweiten Verbindungsebene51
2.3.3.2 Verdrahtungsträger55
2.3.3.3 Bauelementeformen von integrierten Schaltkreisen58
2.3.3.4 Formen passiver Bauelemente63
2.3.4 Architekturentwicklung65
2.3.5 Strukturabmessungen in elektronischen Aufbauten69
2.4 Thermisch-mechanische Problematik elektronischer Aufbauten71
2.4.1 Ursachenherkunft71
2.4.2 Grundlegende physikalische Ursachen73
2.4.3 Aspekte der Architekturund Entwicklungskonzeption75
2.4.4 Werkstoffphysikalische Seiteneffekte78
2.4.5 Belastungsszenarien78
3 Struktur metallischer Werkstoffe81
3.1 Zusammenhang zwischen Verformung und strukturellem Aufbau81
3.2 Struktureller Aufbau83
3.2.1 Strukturebenen83
3.2.2 Atomarer Aufbau88
3.2.2.1 Atombindungen88
3.2.2.2 Kristallsysteme, Raumgitter89
3.2.2.3 Intermetallische Phasen90
3.2.3 Werkstoffgefüge93
3.2.3.1 Arten von Gitterbaufehlern94
3.2.3.2 Punktdefekte94
3.2.3.3 Linienförmige Defekte97
3.2.3.4 Körner und Korngrenzen99
3.2.3.5 Phasen und Phasengrenzen101
3.2.3.6 Kristallgemische102
3.2.3.7 Ausscheidungen103
3.3 Legierungen104
3.3.1 Formen von Legierungen104
3.3.2 Eutektische Systeme105
3.3.3 Systeme mit intermediären Phasen109
3.3.4 Andere Systeme110
3.3.5 Dreiund Vielstoffsysteme113
3.4 Gefügeausbildung bei Erstarrung von Legierungen114
3.4.1 Entstehung des Erstarrungsgefüges114
3.4.2 Erstarrungsgefüge von Sn-Basis-Loten123
3.5 Gefügeveränderung144
3.5.1 Gefügeveränderung durch thermische Belastung144
3.5.2 Gefügeveränderung durch thermisch-mechanische Belastung149
4 Elastische Verformung153
4.1 Phänomenologie der elastischen Verformung153
4.2 Physikalischer Hintergrund der elastischen Verformung154
4.2.1 Verzerrung des Kristallgitters154
4.2.2 Nichtlinearität der elastischen Verformungsreaktion156
4.3 Beschreibung der elastischen Verformung157
4.3.1 Elastizitätsmodul157
4.3.2 Die Querkontraktionszahl161
4.3.3 Der Schubmodul162
4.3.4 Der Bulkmodul162
4.3.5 Richtungsabhängigkeit der elastischen Konstanten163
4.3.6 Temperaturabhängigkeit der elastischen Konstanten166
5 Plastische Verformung167
5.1 Phänomenologie der plastischen Verformung167
5.1.1 Erscheinungsformen167
5.1.2 Verformungsmechanismenkarten168
5.2 Kinetik der plastischen Verformung170
5.2.1 Versetzungsbewegung170
5.2.2 Versetzungskinetik174
5.2.3 Bedeutung der Kinetik der Versetzungsbewegung für die Beschreibung und Charakterisierung der plastischen Verformung182
5.3 Niedertemperaturplastizität184
5.3.1 Merkmale184
5.4 Hochtemperaturplastizität189
5.4.1 Merkmale189
5.4.2 Beschreibung des zeitabhängigen Verformungsverhaltens192
5.4.3 Grundmechanismen195
5.5 Wechselverformung211
5.5.1 Merkmale211
5.5.2 Beschreibung der Wechselverformung213
5.5.3 Mechanismencharakteristik bei Wechselverformung217
5.5.3.1 Verformungsreaktion bei zyklischer Beanspruchung217
5.5.3.2 Versetzungsanordnungen bei zyklischer Beanspruchung218
5.5.3.3 Aufbau von Subkörnern220
5.5.4 Materialgedächtniseffekte221
5.5.4.1 Der Bauschinger-Effekt221
5.5.4.2 Lastwechseleffekte221
6 Schädigung223
6.1 Technische Ursachen von Ausfällen223
6.2 Materialphysik der Schädigung225
6.2.1 Problematik der Ursacheninterferenz225
6.2.2 Wichtige nichtmechanische Schädigungsmechanismen226
6.2.3 Mechanismen der mechanischen Schädigung von Werkstoffen229
6.2.3.1 Problematik der Mechanismenvielfalt im Schädigungsverlauf229
6.2.3.2 Mechanismencharakteristik der Schädigungskinetik234
6.2.3.3 Bruchmechanismenkarten236
6.2.3.4 Bruch auf atomarem Niveau238
6.2.3.5 Rissentstehung241
6.2.3.6 Risswachstum243
6.3 Modellierung der Materialschädigung245
6.3.1 Problematik der Schädigungsmodellierung245
6.3.2 Bruchmechanische Konzepte246
6.3.2.1 Hintergrund bruchmechanischer Konzepte246
6.3.2.2 Linear-elastische Bruchmechanik248
6.3.2.3 Nichtlineare Bruchmechanik254
6.3.2.4 Problematik der Rissspitzenplastizität257
6.3.2.5 Bewertung der Rissausbreitung bei Wechselbelastung260
6.3.3 Empirische Ermüdungsmodelle271
6.3.3.1 Hintergrund empirischer Ermüdungsmodelle272
6.3.3.2 Spannungsamplitude-Lebendauer-Ansätze272
6.3.3.3 Dehnungsamplitude-Lebensdauer-Ansätze275
6.3.3.4 Dehnungsenergie-Lebensdauer-Ansätze279
6.3.4 Kontinuums-Schadensmechanik279
7 Experimentelle Untersuchungsmethoden283
7.1 Problematik der experimentellen Untersuchung283
7.2 Entwicklung, Ziele und Verfahren der klassischen Werkstoffprüfung285
7.2.1 Historische Entwicklung285
7.2.2 Verfahren und Ziele286
7.2.3 Entwicklung miniaturisierter Versuche290
7.3 Werkstoffprüfung für stark miniaturisierte Proben292
7.3.1 Grundproblematik292
7.3.2 Besonderheiten der Prüfmaschinen für miniaturisierte Proben293
7.3.2.1 Grundsätzlicher Aufbau293
7.3.2.2 Krafteinleitung und Einspannung294
7.3.2.3 Antrieb302
7.3.2.4 Messaufnehmer307
7.3.2.5 Rahmen314
7.3.2.6 Datenerfassung und -verarbeitung/Steuerung315
7.4 Probekörper für miniaturisierte Versuche316
7.4.1 Ziele der Probengestaltung316
7.4.2 Idealisierte Bulkproben319
7.4.3 Idealisierte Mikroproben322
7.4.4 Reale Mikroproben328
7.4.4.1 Hintergrund328
7.4.4.2 Auswertung des Verformungsverhaltens329
7.4.4.3 Probekörpergestaltung330
7.5 Realisierungen von Prüfmaschinen für miniaturisierte Proben333
7.5.1 Prüfmaschinenkonzepte333
7.5.2 Kleinlastprüfmaschinen335
7.5.2.1 Spezifische Eigenschaften335
7.5.2.2 MTS Tytron-250336
7.5.2.3 Kleinlastzugmaschine im Laboraufbau338
7.5.2.4 Kleinlastrahmen im Laboraufbau341
7.5.3 Prüfmaschinen für Scherversuche an kleinvolumigen Kontakten343
7.5.3.1 Versuchsmethodischer Hintergrund343
7.5.3.2 Deformationseinrichtung für kleinstvolumige Flip-Chip-Kontakte344
7.5.3.3 Deformationseinrichtung für kleinvolumige Lotkontakte350
7.5.3.4 Deformationseinrichtung für Elektronenmikroskop353
7.5.3.5 Ermüdungseinrichtung für kleinstvolumige Lotkontakte355
7.5.4 Ring-Pin-Prüfmaschinen für Lot in Durchkontaktierungen356
7.5.4.1 Versuchsmethodischer Hintergrund357
7.5.4.2 Lastrahmen für Leiterplatten-Durchkontaktierungs-Probekörper357
8 Experimentelle Ergebnisse359
8.1 Bewertung des Datenmaterials359
8.2 Einstoffsystem Zinn360
8.2.1 Auswahl des Datenmaterials360
8.2.2 Elastische Eigenschaften361
8.2.3 Instantanplastische Verformung363
8.2.4 Kriechverhalten365
8.3 Zweistoffsystem mit Mischkristallbildung Zinn Blei366
8.3.1 Auswahl des Datenmaterials366
8.3.2 Elastische Eigenschaften369
8.3.3 Instantanplastische Verformung371
8.3.3.1 Untersuchungen an Bulkproben371
8.3.3.2 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten373
8.3.4 Kriechverhalten379
8.3.4.1 Untersuchungen an Bulkproben379
8.3.4.2 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten382
8.3.5 Rissausbreitungsverhalten389
8.3.5.1 Untersuchungen an Bulkproben389
8.3.5.2 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten390
8.4 Zweistoffsystem mit Teilchenhärtung Zinn Silber396
8.4.1 Auswahl des Datenmaterials396
8.4.2 Elastische Eigenschaften398
8.4.3 Instantanplastische Verformung400
8.4.3.1 Untersuchungen an Bulkproben400
8.4.3.2 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten401
8.4.4 Kriechverhalten404
8.4.4.1 Untersuchungen an Bulkproben404
8.4.4.2 Untersuchungen an Durchkontaktierungen in Leiterplatten412
8.4.4.3 Untersuchungen an kleinvolumigen Lotkontakten416
8.4.4.4 Untersuchungen an Flip-Chip-Kontakten420
8.5 Dreistoffsystem mit Teilchenhärtung Zinn Silber Kupfer428
8.5.1 Auswahl des Datenmaterials428
8.5.2 Elastische Eigenschaften429
8.5.3 Instantanplastische Verformung432
8.5.4 Kriechverhalten435
8.5.4.1 Untersuchungen an Bulkproben436
8.5.4.2 Untersuchungen an Durchkontaktierungen in Leiterplatten443
8.5.4.3 Untersuchungen an kleinvolumigen Lotkontakten445
8.5.5 Rissausbreitungsverhalten an Flip-Chip-Kontakten455
9 Schlussfolgerungen und zukünftige Herausforderungen456
9.1 Mechanik und Werkstoffphysik für die Elektronik456
9.2 Der Größeneffekt in Werkstoffstrukturen elektronischer Aufbauten459
9.2.1 Ausgangspunkt459
9.2.2 Auswertung des Datenmaterials an Sn-basierten Loten461
9.2.3 Bezug zur Werkstoffstruktur der Lotlegierungen467
9.2.4 Schlussfolgerungen bezüglich der Mikrofügetechnologien469
9.3 Modelle Schnittstelle zwischen Experiment und Simulation470
Modell470
9.4 Gestaltung einer entwicklungsbegleitenden Werkstoffdatenermittlung476
9.4.1 Erfordernisse476
9.4.2 Retrospektive der eigenen Untersuchungen478
9.4.3 Ableitungen für die Zukunft einer entwicklungsbegleitenden Werkstoffdatenermittlung480
Literaturverzeichnis484
Weiterführende Literatur zu den Kapiteln518
Sachverzeichnis520

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